时间:2023-12-28 03:02:00
联发科首秀5G基带Helio M7,你觉得怎么样?
联发科Helio M70基带是5G多模整合的基带,其同时可以支持2G/3G/4G/5G,采用了台积电的7nm工艺制造(而高通骁龙的基带芯片X50是28nm,应该说联发科还是不错的),通过终端设计及电源管理可以大大降低功耗。这款早早就宣布了的基带,并且很早就展示出原型机的基带芯片,在12月6日正式测试原型机。其支持5G NR,N41、N78、N79三个频段、支持SA、NSA、6GHz以下频段、HPUE及其它5G关键技术,传输速率最高达到5Gbps。
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