dbc和amb基板区别

时间：2024-10-18 02:00:34

AMB/DBC陶瓷基板超声SAM检测

DBC和AMB基板区别,主要是工艺不同。DBC基板（Direct Bonding Copper)；采用的是DBC制作工艺，是将铜箔烧结覆铜到陶瓷基板上面。AMB基板（AMB（Active Metal Brazing）采用的是AMB活性钎焊工艺，制作工艺技术较难，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势。目前，评估陶瓷材料性能主要包括外观、内部缺陷检测、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能(工作性能)和可靠性测试等。