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第三代半导体材料有何优势

时间:2023-12-02 02:31:10

半导体什么优势

第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、 高压、高频以及高辐射等恶劣条件的新要求,相比Si基半导体可以降低50%以上的能量损失,最高可以使装备体积减小75%以上。

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