时间：2025-01-18 04:01:04
印制电路板上的元器件拆方法有
印制电路板上的元器件拆卸方法主要有以下几种：
1. 拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。
2. 拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。针管掏空法是首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空。
3. 拆卸多面印刷电路板上的元器件：一般采用焊管脚法，从元器件的管脚根部剪断元器件，留其管脚在印刷电路板上，然后把新器件的管脚焊在留在印刷电路板上的管脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的最先进的工具。
以上各种方法都有不同的侧重点，需要根据具体的元器件和电路板类型选择合适的拆卸方法。
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